硬件調(diào)試完畢后，將控制算法通過代碼實(shí)現(xiàn)并燒錄到單片機(jī)中。實(shí)驗(yàn)環(huán)境溫度為 25°C 左右，選取高溫 50°C、中溫 35°C 進(jìn)行系統(tǒng)加熱測試。實(shí)際編寫程序時(shí)，為了避免出現(xiàn)小數(shù)，對(duì)誤差進(jìn)行 10 倍放大。工程上整定 PID 參數(shù)經(jīng)常使用試湊法［19］，經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)，最終確定系統(tǒng)控制參數(shù) P=40，Ti=200。上位機(jī)以 Labview 作為編程環(huán)境，單片機(jī)通過串口將數(shù)據(jù)按照通訊協(xié)議格式發(fā)送給上位機(jī)，上位機(jī)利用其內(nèi)部集成的 VISA 模塊和顯示控件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，并以圖形化方式實(shí)時(shí)顯示溫控參數(shù)，為調(diào)試提供便利。實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖 12、圖 13 所示。由圖可以看出：系統(tǒng)溫度快速上升，無超調(diào)現(xiàn)象，并且溫度控制精度在±0.1°C，滿足系統(tǒng)的預(yù)設(shè)指標(biāo)。